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    臺積明年營收 集邦估增7~9%

    作者:時間:2022-10-21來源:工商時報收藏

    市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示,明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中,晶圓代工龍頭受惠于漲價及3nm量產,明年營收可望成長7%~9%,并帶動全球晶圓代工產值成長2.7%。

    本文引用地址:http://www.leagueofendgamers.com/article/202210/439380.htm

    對于美國擴大對中國半導體產業限制及發布新禁令,喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容,在設備部份將沖擊中國的晶圓廠擴產,不過南京廠擴產已快完成,并且取得一年寬限期較不受影響。

    至于美國發布對中國的高階高效能運算(HPC)芯片出口禁令,輝達及超威銷售受限為間接影響,但中國市場訂單流失為直接影響。

    因為全球地緣政治風險升高,半導體在地化已成為各地區主要政策,各地區以補貼吸引晶圓代工投資設廠,但集邦認為,中國臺灣在先進制程仍居舉足輕重地位,但各國成熟制程產能陸續開出,將為市場帶來挑戰。再者,半導體廠商會更積極展開特殊制程多元化布局,與競爭對手做出差異化。

    由于英特爾宣布進入晶圓代工市場,中國半導體廠亦擴大晶圓代工產能,喬安認為,2023年中國臺灣晶圓代工市占約47%,但2025年將降到44%,這段期間當中,中國占比將由25%提升至28%,美國則由6%提高至7%。

    集邦預估晶圓代工營收去年成長約26%,今年可望成長28%,而明年因為半導體生產鏈仍在進行庫存調整,但受惠于漲價及3nm量產,明年營收可望成長7%~9%,在臺積電帶動下,明年全球晶圓代工營收仍可維持成長態勢,預估年成長率可達2.7%。

    先進制程的競爭亦是明年半導體市場重要議題,喬安認為,明年仍然只有臺積電與三星在先進制程相互競爭,廠商主要著重在3nm良率改善與延伸制程,在新一代的環繞閘極晶體管(GAA)架構部分,三星已在3nm制程先行導入,臺積電則預期會在2nm導入。



    關鍵詞: 臺積電 集邦咨詢

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